在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT（可测试设计）电路。第三方工具和IP （知识产权）企业可帮助实现此目标。

　　而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需要芯片设计团队的参加。它出现在设计周期中的离散点上：在第一个芯片设计阶段、在可靠性研究阶段和现场故障分析阶段。

　　根据这种情况，可以想象，良好的DFT 策略应能够满足芯片调试的需要，而且，实际上也往往是如此。随着SoC（单片系统） 设计越来越复杂，一流的设计团队表 示，他们将对支持调试而不是测试的电路提供更多的计划、实现工作以及芯片面积。

　　“十年前在设计3层金属层时，这并不是什么大问题，”Bay Microsystems 工程部的高级副总裁Tony Chiang说。“如果芯片有问题，应该直接研究金属层来察看电路，而对于聚焦离子束系统则应该重新布线。现在，对于9层金属层和0.2mm金属间距，问题就不是 那么简单了。必须将电路设计成具有从芯片外部能控制和能观察的，而在成本和时间预算上不超出我们的目标。”

　　这种情况，简单扼要地描述了调试设计界的情况。